防松动芯片承载盘.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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防松动芯片承载盘.pdf

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本实用新型涉及芯片存储技术领域，且公开了防松动芯片承载盘，解决了通过活动塞在中空腔内的移动可使中空腔内产生负压、对放置槽内的芯片进行吸附定位，但是对密封性的要求较高，一旦密封性降低后，无法保证芯片的稳定性的技术问题；包括壳体、加厚气囊和两个侧门，壳体的内部固定设有加厚气囊，加厚气囊底端的中部固定连接有气嘴，气嘴的一端贯穿壳体、并置于壳体的外部，壳体两侧的底部均通过合页铰接有侧门；本实用新型通过打开侧门、对其进行转动，能够将海绵块从壳体内取出，通过将芯片板放置在卡槽内，海绵块通过卡槽能够对芯片板限

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219989808 U (45)授权公告日 2023.11.10 (21)申请号 202320672530.5 B65D 55/14 (2006.01)