芯片封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-11-11 发布于四川
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本申请提供一种芯片封装结构及封装方法。其中，该芯片封装结构包括基板、第一重布线层、填充层、第二重布线层和金属凸点。基板包括相对的第一面和第二面，基板的第一面与外围芯片电连接。第一重布线层设置于基板的第二面上。填充层设置于第一重布线层远离基板的一侧，填充层内设有依次层叠的第一芯片和第二芯片以及至少部分包围第一芯片和第二芯片的填充体。第二重布线层设置于填充层远离基板的一侧。第一芯片通过第一重布线层、基板与外围芯片电连接。金属凸点设置于第二重布线层远离填充层的一侧，用于将电性引出。可实现适用于多功能或

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038599 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311285989.0 H01L 21/48 (2006.01) (22)申请日 2023.10.