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- 2023-11-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于半导体模块的温升测试装置，包括：系统板体，所述系统板体适于与半导体模块的引脚连接；支撑板，所述支撑板被夹持于所述系统板体和所述半导体模块之间，所述支撑板的设有过线通道和测试孔，所述测试孔与所述过线通道连通且贯通所述支撑板的朝向所述半导体模块的表面；测温线，所述测温线连接于所述支撑板，所述测温线的一端从所述过线通道和所述测试孔与所述半导体模块接触，用于测试所述半导体模块的温度，且所述测温线的另一端从所述过线通道伸出。根据本实用新型实施例的用于半导体模块的温升测试装置能够利用
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219996386 U
(45)授权公告日 2023.11.10
(21)申请号 202321588040.3
(22)申请日 2023.06.20
(73)专利权人 海信家电集团股
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