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顾宜《材料科学与工程基础》课后题答案 《材料科学与工程基础》课后题答案的相关参考内容应包括以下方面的内容：1. 物质结构与性质 - 原子和晶体结构：原子的基本结构，晶体的类型及其特点； - 材料的力学性能：弹性模量、屈服强度、断裂韧性等； - 材料的热学性能：热膨胀系数、热导率等； - 材料的电学性能：导电性、绝缘性及半导体性质等。2. 金属材料 - 金属结构与性质：晶格结构、晶体缺陷及其对材料性能的影响； - 合金的分类及应用：固溶体合金、亚稳合金、金属间化合物等； - 非晶态金属材料：非晶态金属的结构特点及其应用； - 金属材料的加工与处理：冶金过程、热处理技术、表面处理等。3. 陶瓷材料 - 陶瓷的基本结构：离子结构、分子结构、氧化物相图等； - 陶瓷的性能与应用：耐高温性、绝缘性、光学性能等； - 无机非金属材料：多晶陶瓷、氧化锆、氮化硅等； - 陶瓷材料的加工与表面改性：烧结、涂层等。4. 高分子材料 - 高分子结构与性质：聚合物链的构成、聚合度与分子量的关系等； - 高分子材料的分类与应用：热塑性高分子、热固性高分子、弹性体等； - 高分子材料的加工与改性：挤出成型、注塑成型、共聚物等。5. 复合材料 - 复合材料的基本结构与性能：增强相、基体相、界面结合性能等； - 复合材料的分类与应用：纤维增强复合材料、层状复合材料、颗粒增强复合材料等； - 复合材料的制备与加工：预浸料、层合、固化等； - 复合材料的改性与增强：表面修饰、填充剂、纳米复合材料等。6. 半导体材料 - 半导体的基本结构与性质：本征半导体、掺杂半导体、能带理论等； - 半导体材料的应用：电子器件、光电子器件、太阳能电池等； - 掺杂技术与半导体器件制备：离子注入、外延生长、光刻工艺等。以上是《材料科学与工程基础》课后题答案的相关参考内容，需要注意的是，这些内容只是对题目的一般性归纳，具体答案还需要根据实际题目进行详细回答。同时，这些内容仅作为参考，实际答案还应根据教材、课堂内容以及辅助材料进行归纳整理。