2023年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考试参考题库（含答案）.docxVIP

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2023-11-15 发布于山东
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2023年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考试参考题库（含答案）.docx

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2023年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考试参考题库（含答案）（图片大小可自由调整）第1卷一.参考题库(共10题) 1.描述金属复合层中用到的材料？ 2.名词解释：CVD、LPCVD、PECVD、VPE、BPSG。（将这些名词翻译成中文并做出解释）。 3.禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。 A、越不容易受 B、越容易受 C、基本不受 4.简述在热氧化过程中杂质再分布的四种可能情况。 5.名词解