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本申请提供一种影像传感模块，包括基板、影像传感芯片、金属外壳及透光盖板。影像传感芯片及金属外壳均设置在基板的上表面，且影像传感芯片位于金属外壳内。金属外壳包括有透光孔，透光孔对应影像传感芯片的影像传感区设置。透光盖板设置在金属外壳上，并且透光盖板也对应影像传感芯片的影像传感区设置。金属外壳及透光盖板共同包围影像传感芯片。本申请可以有效减少电磁干扰的影响，并提升影像传感模块的结构强度和平整性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117059642 A
(43)申请公布日 2023.11.14
(21)申请号 202311112870.3
(22)申请日 2023.08.30
(71)申请人 业泓科技(成都)有限公司
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