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本发明涉及计算机硬件板卡装配技术领域，公开了一种便于插拔板卡的散热插板结构，通过将子板卡和母板卡同时安装在框架机构上，母板卡和子板卡的安装孔与框架机构的通孔位置对应，在框架机构的通孔内嵌入支撑柱，通过插入固定件能够在子板卡进行插入框架机构时，插入固定件的一端依次伸入母板卡的安装孔经过支撑柱后固定在子板卡的安装孔处能够实现精准定位；通过起拔组件上所设置若干顶柱，起拔组件的顶柱伸入母板卡的安装孔顶在支撑柱上，对支撑柱的推力使得子板卡脱离框架机构，实现子板卡在拔起过程中均匀受力，保证焊点的可靠性；子板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117055716 A
(43)申请公布日 2023.11.14
(21)申请号 202311117986.6
(22)申请日 2023.08.31
(71)申请人 西安微电子技术研究所
地址 71
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