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本实用新型公开一种真空腔体内升降机构，包括设置在框架式基片仓的升降机构，所述框架式基片仓包括端板A、外侧板、内测板、端板B、底板，所述升降机构包括真空用直线导轨、丝杠、轴承座组件、传动结构，本实用新型用来提升框架式基片库，根据真空设备的结构选择不同规格基片库装载多个基片，一次性装载多个基片，在一次开启真空腔体同等工作条件下，实现多次镀膜工艺，有效提高效率，减轻工人劳动强度，可有效提高磁控溅射、热蒸发、离子镀等镀膜工艺效率，对降低运行成本起到决定性作用，具有占用空间小，操作方便的优点。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220012792 U
(45)授权公告日 2023.11.14
(21)申请号 202321440435.9
(22)申请日 2023.06.07
(73)专利权人 沈阳慧宇真空技术有限公司
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