一种升降装置以及多腔体可升降的晶圆清洗装置.pdfVIP

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2023-11-15 发布于四川
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一种升降装置以及多腔体可升降的晶圆清洗装置.pdf

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本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体涉及一种升降装置以及多腔体可升降的晶圆清洗装置。升降装置包括，外壳体，外壳体内设有一可移动的顶杆；包覆管件组件，设于外壳体和顶杆之间；腔体结合块，设于外壳体上，腔体接合结构连接集液腔体基于顶杆移动带动集液腔体升降；气缸，设于外壳体的底部连接顶杆，本发明提供的升降装置可以根据需要将集液腔体移动到合适的位置，本发明的包覆管件组件可以有效阻隔阻挡顶杆移动过程中产生的颗粒，保护集液腔体和其他部件的正常运行，保证晶圆片所需的洁净度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117059558 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202311020025.3 (22)申请日 2023.08.14 (71)申请人至微半导体（上海）有限公司地址