一种电源模块的陶瓷封装外壳及其制备方法.pdfVIP

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2023-11-15 发布于四川
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一种电源模块的陶瓷封装外壳及其制备方法.pdf

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本发明提供一种电源模块的陶瓷封装外壳及其制备方法，该方法包括：制备多层共烧结构的陶瓷基板；在陶瓷基板表面活性焊接第一铜层；图形化刻蚀第一铜层，制备得到电路图形；采用电镀工艺，在电路图形上电镀第二铜层，制备得到电源模块的陶瓷封装外壳，其中，第二铜层的厚度大于第一铜层的厚度。本发明通过在陶瓷基板上先活性焊接较薄的第一铜层，刻蚀出电路图形，再电镀较厚的第二铜层。先在较薄铜层上刻蚀电路图形、再在刻蚀后的电路图形上电镀较厚铜层，减少了侧面刻蚀量、减少了电路图形失真、提升了图形线宽精确度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117062358 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202310954052.1 H01B 13/00 (2006.01)