晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂控制装置及方法.pdfVIP

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2023-11-15 发布于四川
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晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂控制装置及方法.pdf

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本发明公开了晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂控制装置及方法，涉及晶圆加工技术领域，其技术方案要点是：还包括处理器和往复伸缩机构，处理器的输出端与控制器的输入端连接，控制器的输出端与往复伸缩机构的输入端连接；处理器，用于依据待加工晶圆的待加工参数和喷头装置的实际喷涂参数生成表征喷涂间距随时间变化的驱动信号；往复伸缩机构，用于响应于控制器传输的驱动信号后调整喷头装置与承载台之间的喷涂间距，通过改变光刻胶喷涂到待加工晶圆表面时的冲击力来使晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂。本发明有效消弱待加工晶圆中

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117046681 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202210490306.4 (22)申请日 2022.05.07 (71)申请人成都高真科技有限公司地址 61