1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

IC封装件中夹布置的半导体器件和方法.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.45万字
  • 约 12页
  • 2023-11-15 发布于四川
  • 举报

IC封装件中夹布置的半导体器件和方法.pdf

    本申请提供了集成电路封装件中夹布置的半导体器件和方法。一种集成电路封装件具有夹，所述夹具有突出的槽形指状部。所述夹可以用于各种集成电路封装件中，包括诸如具有特定浪涌电流能力的整流器之类的软焊接紧凑型电源封装件。实施例可以实现为允许对焊接区域的目视检查能力，其中所述焊接区域用于经由所述夹将引线框架连接到IC封装件裸片的表面；同时仍提供足够的热物质来限制正向浪涌电流负荷期间的温度升高。这使得制造设计简单，而又不对性能让步太多。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117059597 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202311042961.4 H01L 23/495 (2006.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >