2023年岗位知识竞赛-DIP工序知识竞赛考试参考题库（含答案）.docxVIP

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2023-11-19 发布于上海
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2023年岗位知识竞赛-DIP工序知识竞赛考试参考题库（含答案）（图片大小可自由调整）第1卷一.参考题库(共20题) 1.有更改的MI无需更改人签名只要有日期就好了 2.对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。 3.FQC发现不良，下一个工位是返工 4.手焊和返修的焊点不需要清洗，可直接转下一工位 5.《电装通用检验标准》之《整板外观》弓曲和扭曲焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板≥0.75％，对于表面组装的板≥过0.5%。 6.不良品需送入FA进行（） A、维修 B、返工