金属板材、层叠体、绝缘电路基板以及金属板材的制造方法.pdfVIP

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2023-11-18 发布于四川
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金属板材、层叠体、绝缘电路基板以及金属板材的制造方法.pdf

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该金属板材由铜或铜合金构成，其具有：板主体和形成于该板主体的最表层的粗糙化镀层，在所述粗糙化镀层上形成有卡合凸部，所述卡合凸部具备向与所述板主体相反的一侧突出并且随着朝向突出方向的前端侧而宽度逐渐变宽的加宽部，在沿所述板主体的厚度方向的截面中，在位于所述板主体的最表面的表层晶粒上形成有多个所述卡合凸部，将所述卡合凸部的突出高度设为H(单位：μm)，将所述表层晶粒的最大宽度设为W(单位：μm)，将所述表层晶粒的最大宽度中的所述卡合凸部的个数设为N时，N×H/W为0.5以上。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117083419 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202280024338.3 (74)专利代理机构北京德琦知识产权代理有限