多层基板的制造方法和布线基板.pdfVIP

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2023-11-18 发布于四川
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多层基板的制造方法和布线基板.pdf

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本发明提供能够抑制凸块间的短路和基板的翘曲的多层基板的制造方法。该多层基板的制造方法包含以下工序：准备作为刚性基板的第一基板、以及第二基板或半导体器件，该第一基板在其表面以规定的配置具备多个第一凸块，该第二基板或半导体器件在其表面以对应的配置具备多个第二凸块，第一凸块和第二凸块分别包括具有600℃以上的熔点的金属或合金，且具有0.3μm以上的高度；以及在压力为1×10‑3Pa以下的气氛中，对第一凸块的接合面和第二凸块的接合面进行洁净化处理，接着以使第一凸块的接合面和第二凸块的接合面抵接的方式来层

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117083707 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202280025311.6 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事