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本实用新型属于半导体加工领域，尤其是一种电镀加工设备，针对现有的夹持板不能根据半导体的外形进行改变，不能将半导体进行抬升，不方便夹持的问题，现提出如下方案，其包括电镀槽，所述电镀槽内设有两个连接板，两个所述连接板相互靠近的一侧均设有两个进行夹持的夹持组件,所述电镀槽的底部设有进行抬升的抬升组件,所述夹持组件包括固定连接在两个连接板相互靠近一侧的两个固定框，所述固定框内内设有第一转动槽，本实用新型中，弧形夹板、第二弧形板、第一弧形板和固定框的配合，可对不同形状的半导体进行夹持，也可以使夹持的更加稳
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220034711 U
(45)授权公告日 2023.11.17
(21)申请号 202321583554.X
(22)申请日 2023.06.21
(73)专利权人 苏州微飞半导体有限公司
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