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本实用新型公开了基于氮化铝基材的导热片，包括氮化铝基材，所述氮化铝基材一侧设置有导热硅胶层，所述氮化铝基材另一侧设置有导热相变层，所述导热硅胶层远离氮化铝基材一侧设置有第一离型层，所述导热相变层远离氮化铝基材一侧设置有第二离型层，本结构由氮化铝陶瓷片层的一面与导热硅胶复合，赋予了产品贴服性，润湿性，压缩减震效果及填隙能力，另外一面与导热相变层复合后，使用于发热源与散热器之间，当温度升高至相变温度之上时，导热相变层会由固态熔融成液态，潜热储能，并可以填隙表面，降低界面热阻，提高导热效果。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220044024 U
(45)授权公告日 2023.11.17
(21)申请号 202321277981.5
(22)申请日 2023.05.24
(73)专利权人 东莞市汉品电子有限公司
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