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本实用新型公开了一种抗形变的PCB电路板,应用在电路板领域,包括外壳,所述外壳的内部内嵌有缓冲垫,所述缓冲垫的顶部设有隔热板;通过将电子元件安装在隔热板的顶部,通过导电丝和导电弹簧连接电路板,在不影响电子元件和电路板之间交流的情况下,起到对电子元件热量进行阻挡的作用,使电子元件的热量不会直接传递至电路板,进而起到降低电路板被烧坏的作用,能够有效延长该PCB电路板的使用寿命,通过设置缓冲垫和导电弹簧,利用缓冲垫具备缓冲性能和导电弹簧具有的弹性功能,在该电路板上的电子元件受到碰撞时,能够对碰撞产生的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220043748 U
(45)授权公告日 2023.11.17
(21)申请号 202321030766.5
(22)申请日 2023.05.04
(73)专利权人 苏州威铭电子有限公司
地址 2
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