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本发明属于芯片散热技术领域，公开了一种3D‑IC嵌入式液冷热沉构形演化设计方法及系统，对热沉进行数学建模，确定设计自由度和样本空间；在热沉结构设计样本空间中随机采样；使用全CFD模型对这些热沉结构样本点的关键截面传热特征进行预测，构成训练和验证样本集；训练深度神经网络，验证和调校网络的准确性；将训练完的深度神经网络作为代理模型预测热沉关键截面的传热特征，并使用遗传算法对热沉结构进行构形演化设计。本发明可以基于热沉结构的关键信息准确预测所需截面的物理量分布，且计算成本远低于全CFD模型，该优势对自
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117077497 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202311330992.X G06F 111/04 (2020.01)
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