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一种融合物流的半导体制造仿真模型构建方法及装置.pdfVIP

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  • 2023-11-18 发布于四川
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一种融合物流的半导体制造仿真模型构建方法及装置.pdf

    本发明公开了一种融合物流的半导体制造仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：基于半导体制造工艺，获取模拟制造参数，其中，模拟制造参数包括工艺参数和仿真参数；构建模拟半导体制造的初始仿真模型，其中，初始仿真模型包括生产模块和物流模块；基于初始仿真模型，并结合模拟制造参数，设置交互参数，关联生产模块与物流模块，形成由交互参数衔接的生产模块与物流模块的循环；结合更新的交互参数，迭代训练初始仿真模型，直至满足指标条件，完成融合物流半导体制造仿真模型的构建。本发明给出的半导体制造仿真模型轻量化，方便仿真

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117077459 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202311343360.7 (22)申请日 2023.10.17 (71)申请人 中国电子工程设计院股份有限公司 地

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