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本发明公开了一种具有温度和位移双传感功能的传感器，包括介质基板、金属条和矩形开口谐振环三个部分，所述的金属条和矩形开口谐振环相隔一段距离且均位于介质基板上方，所述的矩形开口谐振环开口的大小和位置产生不同的群时延尖峰频率，通过开口的大小实现外界温度的传感、开口位置实现外界位移的传感，利用电磁诱导透明效应，最终达到温度和位移的双传感功能。本发明的传感器可用于工业制造、生物医学、电力系统、遥感测控等场景中，其优点是感知精度高、灵敏度高、不接触、覆盖范围广、可用于较为恶劣条件下。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117073733 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202310934251.6
(22)申请日 2023.07.27
(71)申请人 电子科技大学长三角研究院（湖州）
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