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- 2023-11-18 发布于四川
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本发明公开了一种应用于光通信系统中的三电极LED芯片的制备方法,包括:生长LED外延结构,获得外延片;基于所述外延片制作获得第一电极、第二电极、第三电极;沉积金属,互连所述第一电极、第二电极、第三电极,获得三电极LED单片集成芯片。本发明提供的三电极LED芯片应用在无线光通信系统中,对信息进行负载和传输,解决了光通信带宽低、成本高、系统复杂等问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117080322 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202311179234.2
(22)申请日 2023.09.13
(71)申请人 中国科学技术大学
地址 2300
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