一种计算机芯片的多重温度补偿散热装置.pdfVIP

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2023-11-18 发布于四川
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一种计算机芯片的多重温度补偿散热装置.pdf

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本实用新型公开了一种计算机芯片的多重温度补偿散热装置，包括装置本体，装置本体包括密封罩、散热装置和固定筒，密封罩顶部开设有安装口，散热装置安装在安装口内，固定筒设有两组且呈对称方式分别安装在密封罩左右两端；散热装置包括散热扇和排热管道，散热扇固定在安装口内，排热管道安装在散热扇顶部输出端，排热管道为软性橡胶材质；密封罩呈方形状结构，密封罩底部和内部均为贯通式结构，密封罩包括第一隔热层、基础层和第二隔热层，第二隔热层位于基础层外侧，第一隔热层位于基础层内侧，第一隔热层和第二隔热层均为陶瓷材质。该种

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220041061 U (45)授权公告日 2023.11.17 (21)申请号 202321018632.1 (22)申请日 2023.04.30 (73)专利权人上海酷卓信息科技有限公司地址