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本发明涉及硅晶圆检测技术领域，本发明具体为半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具，包括整体外部机构，所述整体外部机构还包括有整体底板，本发明利用光能通过镜面进行折射的特点，半导体硅晶圆片在加工完毕后，加工原件表面为镜面特性，此时利用外部照射机构对加工原件进行照射，光线后沿着设定好的光线路径到达感光区域，当加工原件表面存在灰尘或打磨时抛光效果不佳，将导致折射效率偏低，投射在感光区域内的折射光线将有所降低，本产品避免了操作者需用手拿着硅晶圆进行检查的麻烦，减少半导体硅晶圆片与外部物件接触的机会，避免
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117074303 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202310697220.3
(22)申请日 2023.06.13
(71)申请人 浙江精瓷半导体有限责任公司
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