W波段小型化低交叉耦合片上天线.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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本发明公开了一种W波段小型化低交叉耦合片上天线,涉及毫米波片上天线技术领域,包括:衬底;第一金属层;贴片包括第一贴片、第二贴片和第三贴片;加载电容包括第一电容、第二电容、第三电容和第四电容;第一电容的正投影位于第一贴片的正投影的范围内,第二电容和第三电容的正投影位于第二贴片的正投影的范围内,第四电容的正投影位于第三贴片的正投影的范围内;匹配电容,匹配电容的正投影位于传输线的正投影的范围内;焊盘,与贴片位于同层,包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘;第一焊盘和第三焊盘的正投影与第一金属层的正投影交叠;

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115241631 A (43)申请公布日 2022.10.25 (21)申请号 202210838299.2 (22)申请日 2022.07.15 (71)申请人 西安电子科技大学 地址 71007

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