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- 2023-11-22 发布于四川
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本公开提供了一种外壳和底板的组装方法、设备和存储介质，涉及半导体封装技术领域。该方法包括提供放置有底板的底板待装位；其中，底板待装位设有顶升机构，顶升机构位于底板的下方；顶升机构移动底板至预设位置；获取底板的第一坐标位置；移动外壳至底板的上方；获取外壳的第二坐标位置；根据第一坐标位置和第二坐标位置，调整底板和外壳对准；压合外壳和底板，形成目标产品；顶升机构带动目标产品移动至底板待装位。该组装方法减少了转移工艺，组装效率高，产品一致性好。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117090839 A
(43)申请公布日 2023.11.21
(21)申请号 202311159899.7
(22)申请日 2023.09.08
(71)申请人 成都高投芯未半导体有限公司
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