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2023-11-22 发布于四川
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半导体器件.pdf

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本申请提供一种半导体器件，包括：半导体基板，其具有电源布置区域；第一互连结构，其设置在半导体基板上并且包括第一互连图案和电源线；第二互连结构，其设置在半导体基板上并且包括第二互连图案；以及贯通电极，其穿过每个电源布置区域并且接触电源线，其中，第一互连图案包括第一互连线，其中，电源线设置在与第一互连线当中的第一条第一互连线相同的高度水平上，并且彼此平行，其中，电源布置区域彼此平行，并且其中，电源布置区域和电源线交叉的交叉区域包括顺序布置的多个第一有源交叉区域、一个虚设交叉区域和多个第二有源交叉区域

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096132 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202310569453.5 (22)申请日 2023.05.19 (30)优先权数据 10-2022-0061379