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一种多层印刷电路板生产的压合装置及其方法.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种多层印刷电路板生产的压合装置及其方法.pdf

    本发明公开一种多层印刷电路板生产的压合装置及其方法，涉及电路板生产技术领域，包括顶支架，所述顶支架底端固定连接有顶支板，顶支架顶端开设有气缸槽，顶支板顶端两侧对应喷气箱的位置设置有吸气槽；所述顶支架顶端固定设置有驱动气缸，驱动气缸底端固定设置有升降杆，升降杆外侧设置有辅助升降板；所述辅助升降板底端固定连接有升降支撑板，升降支撑板底端固定连接有支撑支架；同时，本发明在使用时，通过采用一机多用的方式，仅通过驱动气缸进行驱动，在进行电路板压合处理的同时，能够对压合的保护板进行自动推开，便于进行压合处理

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117098334 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311222306.7 (22)申请日 2023.09.20 (71)申请人 安徽大洋电子科技有限公司 地址

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