原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种用于硅片隐裂检测的装置与方法，属于硅片检测技术领域，包括机架；激光装置，其安装在机架的底部，用于照射检测待测硅片，激光装置的发光部竖直设置，使光线沿竖直方向照射在待测硅片上；调节支架，其安装在机架的上端，用于调节相机的高度及拍摄角度；相机，其安装在调节支架上，用于拍摄待测硅片，所述相机倾斜设置，避免光线照射进入相机的镜头；本发明在识别存在隐裂的硅片后，能够对存在隐裂的硅片进一步提取图像信息，确定隐裂位置、隐裂轮廓形状及隐裂轮廓的大小，通过上述数据信息，以便确定隐裂硅片的处理方式，减
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117096046 A
(43)申请公布日 2023.11.21
(21)申请号 202311055463.3
(22)申请日 2023.08.21
(71)申请人 苏州威华智能装备有限公司
地址
文档评论（0）