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- 2023-11-22 发布于四川
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提供多层布线基板,能够抑制晶体管的工作区域的温度上升上的偏差。在多层布线基板的覆盖最上方的导体层的导体图案的保护膜上,设置有使导体图案的局部暴露的在一个方向上较长的开口。第1通路导体从最上方的导体图案向下方延伸,至少到达第2层的导体图案。第2通路导体从第2层或者第3层的导体图案向下方延伸,到达至少向下1层的导体图案。在俯视时,第1通路导体与开口局部重叠。多个第2通路导体中的至少2个第2通路导体配置在隔着开口的位置。隔着开口的多个第2通路导体中,从配置在开口的一侧的第2通路导体到开口为止的最窄的间
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111683471 A
(43)申请公布日
2020.09.18
(21)申请号 20201
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