埋磁芯电路板的制备方法.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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本发明公开了一种埋磁芯电路板的制备方法。实施例的制备方法包括如下步骤:制作并压合电路板上部叠层;制作并压合电路板下部叠层;对磁芯进行表面粗化;在电路板下部叠层上放置设有容置孔的中间叠层,并在中间叠层的容置孔内放置磁芯,最后在中间叠层上放置电路板上部叠层进行整体热压。本发明的制备方法有利于降低整体热压时的磁芯受力,减少或避免磁芯在热压过程中被压坏的情况,提高成品率;进一步地,对于电路板上下部叠层具有不同层数导电线路的情形,本发明的制备方法还可以很好地改善电路板的翘曲、变形等问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117098329 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311116464.4 (22)申请日 2023.08.31 (71)申请人 乐健科技(珠海)有限公司 地址

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