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- 2023-11-22 发布于四川
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本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括参考层、与所述参考层层叠设置的内层和形成在所述内层上的电路图形,所述电路图形包括至少一个信号孔,其中,所述内层包括内层基材和嵌入所述内层基材的至少一个参考端子,所述印刷电路板还包括形成在所述内层基材上的至少一个屏蔽槽,至少一个所述信号孔对应有所述屏蔽槽,所述参考层与所述参考端子电连接,所述屏蔽槽的内壁设置有导体层,所述屏蔽槽的内部空间被划分为指定区和非指定区,所述参考端子与所述指定区的导体层电连接;所述屏蔽槽设置在相应的所述信号孔的外围。本公开还提供一
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220067786 U
(45)授权公告日 2023.11.21
(21)申请号 202321639109.0
(22)申请日 2023.06.26
(73)专利权人 中兴通讯股份有限公司
地址 5
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