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一种多光子芯片堆叠封装结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种多光子芯片堆叠封装结构及其制备方法.pdf

    本发明提供一种多光子芯片堆叠封装结构及其制备方法，将多个光子芯片整合在一个封装结构中，通过重新布线层与其它芯片电连接，并使用垂直光波导将第一光子芯片第一表面的光信号区域引出至第二表面，且在第一光子芯片的第二表面设置水平光波导层，利用第二光子芯片的光信号区域与水平光波导层进行耦合连接，从而实现第一光子芯片和第二光子芯片之间的信号传递，实现了高密度整合封装，从而优化了高密度布线的布局；且由于减少了电性路径的设计，从而能够减少信号传输过程中的损耗、降低信号传递过程中的失真和压降，此外，本发明还能进一步

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117092745 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311204754.4 (22)申请日 2023.09.18 (71)申请人 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 地

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