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一种锡膏印刷方法.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种锡膏印刷方法.pdf

    本发明公开了一种锡膏印刷方法，属于锡膏印刷技术领域，S1、锡膏流量监控；S2、钢网板印刷区围挡；S3、钢网板改造；S4、印刷；S5、印刷后质检；本方案可增加刮刀平刀面与网板上表面之间的间距，以使堆积在网板开孔上方的预留锡膏的厚度增加也就是增加了锡膏的含量，以保证有足够多的锡膏能够经过钢网板的通孔到达pcb板的对应位置，保证印刷的质量。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117098323 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311276323.9 (22)申请日 2023.09.30 (71)申请人 重庆宇隆电子技术研究院有限公司 地

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