1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种激光焊锡装置.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.45万字
  • 约 13页
  • 2023-11-22 发布于四川
  • 举报

一种激光焊锡装置.pdf

    本发明公开一种激光焊锡装置，送料导轨自右向左呈向下倾斜设置；加工台的右端延伸至与送料导轨的左侧面接触，且加工台的高度等于送料导轨的左端高度；载料盘包括料盘本体和多个柔性抵接部，料盘本体的下端面设有与送料导轨适配的滑槽，多个柔性抵接部设于料盘本体的上端面、且沿其周缘间隔分布，各柔性抵接部可活动靠近料盘本体的中心，以能够活动至与电路板的侧端贴合，以共同夹持电路板；移载部沿左右向可活动设置；激光焊接机安装于述基座、且位于焊接工位的上方。通过送料导轨和载料盘的组合，实现待焊接的电路板的无动力运输，简化电

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117086427 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311107752.3 (22)申请日 2023.08.30 (71)申请人 苏州市小驰机器人有限公司 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >