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封装结构及其形成方法.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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封装结构及其形成方法.pdf

    一种封装结构及其形成方法，形成方法，提供金属基板后，提供折弯引脚，包括前端部、连接部和末端部，末端部位于前端部上方，前端部的一端和末端部的一端通过连接部连接；将多个折弯引脚的前端部贴装在金属基板的边缘区域的上表面上；提供第一芯片，包括相对的背面和功能面，功能面上具有第一焊盘，将第一芯片的背面贴装在金属基板的中间区域的上表面上；提供第二芯片，将第二芯片横跨贴装在第一芯片的部分功能面以及前端部的部分上表面上，第二芯片与第一芯片和前端部电连接；形成将第一芯片上与前端部电连接的第一金属引线；形成包覆第一

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096137 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311110982.5 H01L 21/52 (2006.01) (22)申请日 2023.08.

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