原创力文档- 17
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- 2023-11-22 发布于四川
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热敏头具备基板、接合材料、导电构件以及金电极。接合材料位于基板之上，并含有金以及锡。导电构件位于接合材料之上。金电极位于基板之上，并与接合材料电连接。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115315356 A
(43)申请公布日 2022.11.08
(21)申请号 202180023554.1 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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