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一种NB-IOT模块PCB的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种NB-IOT模块PCB的制作方法.pdf

    本发明公开了一种NB‑IOT模块PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上通过负片工艺制作出外层线路；而后在生产板上贴膜，再依次通过曝光和显影使生产板上需锣半孔的金属化孔开窗显露出来；对生产板进行沉锡处理，以在显露的金属化孔孔壁上沉积一层锡层；对沉锡后的金属孔进行锣半孔；对生产板进行碱性蚀刻处理，通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的披锋去除；最后依次退掉锡层和退膜。本发明方法在制作外层线路后，通过贴膜并开窗的方式仅在金属化孔处沉积上一层锡层，在有锡层保护的情况下，先将半孔披锋蚀刻去除，实现金属化半孔制

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117098320 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311157673.3 (22)申请日 2023.09.08 (71)申请人 江门崇达电路技术有限公司 地址

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