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一种适用于低温膜封装的型腔镶件结构.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种适用于低温膜封装的型腔镶件结构.pdf

    本实用新型公开了一种适用于低温膜封装的型腔镶件结构，涉及到半导体封装技术领域，包括上成型镶件和下成型镶件，所述下成型镶件包括为回形结构的下成型块、与所述下成型块内腔适配的支架和与所述下成型块下端适配的垫板，所述上成型镶件的底部设置有成型腔，所述支架位于所述下成型块内腔，所述支架外壁与所述下成型块内壁之间设置有真空气槽，所述成型腔的长度设置为A，所述真空气槽的长度设置为B,且BA。成型腔的长度设置为A，真空气槽的长度设置为B,且BA，将BA这样设置的目的可避免气槽处的膜在高温受压时膜变形而造

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220065636 U (45)授权公告日 2023.11.21 (21)申请号 202321362857.9 (22)申请日 2023.05.31 (73)专利权人 安徽明致科技有限公司 地址 2

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