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高速差分过孔设计方法、印刷电路板、设备及存储介质.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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高速差分过孔设计方法、印刷电路板、设备及存储介质.pdf

    本发明提供了一种高速差分过孔设计方法、印刷电路板、设备及存储介质，其方法包括：构建高速信号差分过孔的三维模型；基于初始参数确定高速差分过孔的初始信号传输特性；初始参数包括初始差分过孔参数、初始回流地孔参数、初始焊盘参数、初始反焊盘参数及初始扇出结构参数；基于初始信号传输特性确定参数调整策略，基于参数调整策略调整初始参数，获得优化参数；优化参数包括优化差分过孔参数、优化回流地孔参数、优化焊盘参数、优化反焊盘参数及优化扇出结构参数中的至少一种；基于优化参数确定高速信号差分过孔的设计方案。本发明提高了

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117098314 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311212332.1 G06F 30/398 (2020.01)

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