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电子部件封装.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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电子部件封装.pdf

    本实用新型涉及电子部件封装。本实用新型涉及的电子部件封装(101)具备：树脂部(6)，具有第一面(6f)；一个以上的电子部件(31、32、33)，具有多个外部电极(31a、32a、33a)；以及多个引出电极(2a、2b、2c)，与多个外部电极(31a、32a、33a)电连接。在第一面(6f)仅多个引出电极(2a、2b、2c)的每一个从树脂部(6)露出。多个外部电极(31a、32a、33a)被树脂部(6)覆盖。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220065432 U (45)授权公告日 2023.11.21 (21)申请号 202190000926.4 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限

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