一种除钯液及其使用方法.pdfVIP

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2023-11-22 发布于四川
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本申请涉及电路板制造技术领域，本申请公开了一种除钯液及其使用方法。一种除钯液，包括以下重量百分比原料：氧化剂0.5~15%、含氯化合物0.02~5%，络合剂0.1~3%，余量为水；所述氧化剂为过硫酸钠、过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸氢钾、氯酸钠或氯酸铵中的一种或多种；所述含氯化合物为盐酸、氯化铵、氯化钠、氯化钾、氯化钙或氯化镁中的一种或多种。本申请制备的除钯液能够在高温下高效去除钯金属且不腐蚀印刷线路板，也不会污染化学镍金主线的活化槽，可根据最终的表面处理，选择对正片流程或负片流程是否除钯，成本低且

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117089827 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202310881418.7 (22)申请日 2023.07.18 (71)申请人深圳市松柏实业发