高分子卷材防水技术交底 - 防水建筑.docxVIP

圆顺、清洁。表面的凸出物应凿除,然后在凿除部位采用1 圆顺、清洁。表面的凸出物应凿除,然后在凿除部位采用1：2.5 平为准），垫片直径不小于20mm。3)打钉部位密封:在打钉部 冷时可用热风枪或喷灯烘烤卷材的长、短搭接边，再用小压辊压实， 砂浆填充抹平.其平整度应满足D/L≤1/6(D:相临两凸面间 技术交底记录 （表式 C2-5） 编 号 工程名称 分部工程名称 施工单位 工序名称 结构防水施工 交底日期 2014 年 10 月 07 日 交底内容： 本次技术交底主要针对八仓湿铺高分子防水卷材的防水工程施工，依据现有图纸， 八仓湿铺高分子防水层采用 1。5mm双层铺设, 外层为单面粘，里层（与结构贴合层）为双 面粘。底板防水层采用空铺法施工, 侧墙防水层采用空铺法施工，顶板采用湿铺法施工, 搭 接采用胶粘带搭接或干粘搭接。进行防水施工，详见图纸. 一、作业条件 1 ）混凝土垫层和围护桩表面不得有明水，否则应进行堵漏处理，待基层表面无明水 流时，再施做找平层。 2 ）混凝土基层应坚实、平整、圆顺、清洁。表面的凸出物应凿除, 然后在凿除部位采 用 1：2.5 的水泥砂浆进行覆盖。 所有不满足要求的凹坑均用 1:2.5 的水泥砂浆填充抹平. 其平整