用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法.pdfVIP

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2023-11-25 发布于四川
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用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法.pdf

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本发明公开用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法，包括准备一上下表面各镀有一电镀铜层的线路板基板，该基板包含多个单体，且每个单体上包含2个并排设置的导电孔，导电孔的内壁上设有一电镀铜层以分别连接至该该基板上下表面的电镀铜层，然后经过印刷、固晶、打线、涂覆、烘烤、浸锡、分切、测试并包装和入库等工序，本方法以线路板作为载体，降低原料成本；省去电镀工序，无污水产生，省去购买污水处理设备以及污水站的日常运行维护保养费用；省去成型工序，不用成型机，节省用工成本与设备购置费用。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117119708 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311150844.X (22)申请日 2023.09.07 (71)申请人泗阳群鑫电子有限公司地址 22