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- 2023-11-26 发布于陕西
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扩展篇三:嵌入式操作系统(3)
EOS组成硬件层中间层软件层
EOS组成—硬件层硬件层中包含嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。嵌入式处理器电源电路时钟电路存储器电路嵌入式核心控制模块操作系统和应用程序
嵌入式微处理器嵌入式微处理器与通用CPU最大的不同在于嵌入式微处理器大多工作在为特定用户群所专用设计的系统中;
嵌入式微处理器嵌入式微处理器的体系结构可以采用冯·诺依曼体系或哈佛体系结构;指令系统可以选用精简指令系统(Reduced Instruction Set Computer,RISC)和复杂指令系统CISC(Complex Instruction Set Computer,CISC)。
嵌入式微处理器嵌入式微处理器有各种不同的体系,即使在同一体系中也可能具有不同的时钟频率和数据总线宽度,或集成了不同的外设和接口。
嵌入式微处理器全世界嵌入式微处理器已经超过1000多种,体系结构有30多个系列,其中主流的体系有ARM、MIPS、PowerPC、X86和SH等。嵌入式微处理器的选择是根据具体的应用而决定的。
嵌入存储器—用来存放和执行代码Cache主存辅助存储器
Cache 容量小、速度快的存储器阵列它位于主存和嵌入式微处理器内核之间;Cache全部集成在嵌入式微处理器内,可分为数据Cache、指令Cache或混合Cache。微处理器尽可能的从Cache中读取数
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