一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法.pdfVIP

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2023-11-25 发布于四川
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一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法.pdf

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本发明提供了一种半导体设备支撑销及重锤的拆装工装及拆卸方法，半导体设备中包括用于承托待加工半导体材料的托盘，托盘上穿设有多个支撑销，支撑销的底部连接有重锤，拆装工装可以包括：相连接的承托部和提升部，承托部上设有形状大小分别与支撑销及重锤相配合的销孔及承托凹槽，在进行拆装工作时，支撑销及重锤分别置于销孔及承托凹槽中，再通过升降提升部带动拆装工装进行升降，从而实现支撑销和重锤的拆装。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117103178 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311310957.1 (22)申请日 2023.10.10 (71)申请人拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公