一种基于FPGA实现的针对打孔卷积编码的去打孔与译码方法.pdfVIP

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2023-11-25 发布于四川
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一种基于FPGA实现的针对打孔卷积编码的去打孔与译码方法.pdf

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本发明涉及数字通信技术领域，提出了一种基于FPGA实现的针对打孔卷积编码的去打孔与译码方法。包括：去打孔模块基于打孔卷积编码模式的数据，对应打孔结构在打孔位置上插入任意0或1的数据，并输出去打孔数据，该模块摒弃传统的查表法与逐位插入法，基于FIFO设计了乒乓输出方式完成去打孔过程。位宽变换模块利用FIFO的不对称端口宽度进行功能拓展，对应增加时钟变换完成输入输出位宽的变化，只利用单个FIFO即可完成，大大简化了系统结构；译码模块将经过外部去打孔以及位宽变换处理的数据进行解码，使能控制信号位宽与译

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117118459 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311087641.0 G06F 15/78 (2006.01) (22)申请日 2023.08.