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集成电路封装与测试技术智慧树知到课后章节答案2023年下武汉职业技术学院 武汉职业技术学院 第一章测试  集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。（ ）A:对 B:错答案:对  制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。（ ）A:错 B:对答案:对  下列不属于封装材料的是（ ）。A:塑料 B:陶瓷 C:金属 D:合金答案:合金  下列不是集成电路封装装配方式的是（ ）。A:表面组装 B:直插安装 C:通孔插装 D:直接安装答案