复合型均温板.pdfVIP

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  • 2023-11-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种复合型均温板,包括:金属基板,所述金属基板具有一正面和一背面,所述金属基板的正面形成有用于嵌设板卡的导轨槽,所述金属基板的背面开设有容置凹槽;石墨导热片,嵌设于所述容置凹槽中;用于封闭所述容置凹槽的槽口的金属盖板,所述金属盖板贴合于所述石墨导热片且焊接连接于所述石墨导热片。本实用新型解决了传统加固机箱均温冷板低温下性能易失效,或成本过高的问题。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220105625 U (45)授权公告日 2023.11.28 (21)申请号 202321369916.5 (22)申请日 2023.06.01 (73)专利权人 江苏博旺达电子有限公司 地址

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