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本申请提供一种基板组件及封装结构，涉及芯片封装技术领域。该基板组件，包括：基板本体和设置在基板本体背面的第一焊盘，第一焊盘的表面边缘设有第一凹槽，第一凹槽内设有第一阻焊层，第一焊盘和第一阻焊层用于与第一焊球焊接连接，第一阻焊层能够与第一焊球发生化学反应，以减少第一焊球与第一阻焊层之间焊点的断裂及分层。该基板组件在第一焊盘的表面形成第一凹槽，并在第一凹槽内填充阻焊材料形成第一阻焊层，利用第一阻焊层防止第一焊球对第一焊盘的过度咬蚀，保证第一焊盘的高度，并减小第一焊球焊点断裂以及分层现象的发生，从而提
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220106516 U
(45)授权公告日 2023.11.28
(21)申请号 202321447849.4
(22)申请日 2023.06.07
(73)专利权人 甬矽电子（宁波）股份有限公司
地
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